在科技发展日新月异的当下，硬科技领域的创新成果不断涌现，深刻影响着整个产业的发展与走向。近日，E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛盛大召开，此次论坛汇聚了众多行业内的顶尖专家、知名企业代表以及专业媒体人士，共同围绕硬科技产业链的前沿技术、创新应用以及未来发展趋势展开了深入探讨与交流，为推动行业发展注入了新的活力与智慧。

共探前沿科技，引领产业变革

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理率先登台，以 “LED，智能驾驶中的光与智” 为主题发表演讲。他指出，随着汽车行业加速向智能化转型，汽车照明已不再局限于传统的照明功能，而是成为人车互动、提升驾驶体验的关键环节。艾迈斯欧司朗凭借在汽车照明领域深厚的技术积淀，积极创新，推出了一系列具有开创性的产品。例如，其最新的 EVIYOS® 2.0 作为业界首款光与电子相结合的 LED，拥有 25,600 个像素点，每个像素点可独立控制，尺寸微小却蕴含巨大能量，能够实现诸如迎宾投影、变道光毯引导、无眩光远光灯等丰富功能，不仅极大地提升了行车安全性，还为汽车照明设计带来了更多创意空间。同时，该产品在商业、工业照明领域也展现出广阔的应用前景。此外，智能 RGB LED 产品 OSIRE®E3731i 基于创新的 OSP 开放架构，将 LED 和驱动集成封装，有效解决了智能氛围灯应用中的诸多难题，如成本与数量平衡、混色均匀性等，为营造更加智能、舒适的车内环境提供了有力支持。而 SYNIOS® P1515 侧发光 LED 则凭借其独特的 360° 辐射出光方式，在汽车内外饰照明应用中表现出色，可简化结构、降低成本，并实现超薄均匀发光，推动汽车照明设计向更具创意和高效的方向发展。

Qorvo 中国高级销售总监江雄在 “推进 5G 创新：从突破射频到 UWB 和应用于下一代移动设备的传感器” 的演讲中，详细阐述了 Qorvo 公司在 5G 时代的技术布局与创新成果。Qorvo 作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，其产品广泛应用于多个领域。在手机领域，持续优化射频前端集成方案，从 Phase 2 发展到 Phase 8，为手机节省空间、提升性能；天线技术 ACS TUNER 已被广泛应用；滤波器演进至第七代，性能更优。同时，Wi-Fi 7 技术的应用也让下行速率大幅提升。此外，UWB 技术在室内导航、汽车钥匙等场景的应用日益广泛，其高精度定位和安全性优势显著，如汽车钥匙应用中，与低功耗蓝牙（BLE）技术结合，实现了免接触可靠操作，且安全性高。Force Sensor 在汽车、智能穿戴、笔记本等领域广泛使用，如汽车智能表面上，多个知名整车厂商采用其 MEMS Sensor 方案，提升了人机交互体验。

RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新介绍了关于全新一代 FeRAM。他比喻FeRAM 像万能钥匙，其耐高温（125°C）、速度快（50MHz、108MHz）、省电（1.65V）、体积小（DFN 封装）、容量大（8Mbit），部分产品达汽车行业 AEC - Q100 标准。

Memory 市场中，FeRAM 在占 2% 的利基市场有优势，可替换 EEPROM 等。FeRAM 写入方式为覆盖写入，速度比 NOR Flash、EEPROM 快，读写耐久性强，在电表等实时写入、掉电保护场景具有优势。其应用广泛，可用于包括智能电网、汽车、医疗、游戏、云计算、楼宇自动化等领域。他还介绍了产品升级，如温度、频率提升和封装改进。目前 FeRAM 有容量小、成本高的瓶颈，未来计划提高包括速度、容量等，也对比了与竞争对手的情况。

飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科带来了 “新一代端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级” 的精彩演讲。他深入分析了端侧 AI 处理的优势及多样化应用场景，强调了在数据安全和隐私保护愈发重要的背景下，端侧处理的低延时、高可靠性等特点使其在智能车载、智能家居等领域具有广阔前景。飞凌微今年推出的 M1 系列智能视觉处理芯片备受关注，该系列包括高性能 ISP 及轻量级 SoC，采用最小封装，适用于车载视觉的多个关键应用，如驾驶员监控、舱内监控、电子后视镜等。以驾驶员监控为例，在欧洲法规推动下，该功能需求日益增长，飞凌微的方案能够有效监测驾驶员状态，为驾驶安全提供保障。同时，舱内监控功能也在不断演进，对成像和算法识别提出了更高要求，飞凌微的产品通过与图像传感器的组合，能够满足这些需求。电子后视镜则凭借其在夜视等性能方面的优势，逐步替代传统后视镜，成为行业发展的新趋势。

安谋科技产品总监鲍敏祺在 “端侧 AI 应用‘芯’机遇，NPU 加速终端算力升级” 的演讲中，深入剖析了端侧 AI 面临的新机遇与挑战。随着 AIGC 大模型的发展，端侧 AI 算力需求不断提升，但同时也面临着诸多挑战，如存储带宽限制、成本压力、功耗问题以及软件成熟度有待提高等。安谋科技自研的 “周易” NPU 针对这些挑战进行了全方位优化，在架构上增强了对 transformer 大模型的支持，提升了算力；在能效方面，通过数据本地化、混合精度量化、压缩等技术，有效降低了能耗。该 NPU 覆盖了智能汽车、手机 PC、AIOT 等多个场景，在智能汽车领域，已成功应用于多款车型，如搭载于芯擎科技 “龍鷹一号”，并将在未来进一步增强自动驾驶计算能力和效率，为智能汽车的发展提供强大的算力支持。

清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标围绕 “车载电驱 & 供电电源用 SiC 技术最新发展趋势” 展开演讲。他指出，新能源汽车市场的爆发式增长为 SiC 技术带来了广阔的应用空间。SiC 器件凭借低导通电阻、低开关损耗等优势，在提升新能源汽车续航里程、解决补能焦虑等方面发挥着重要作用。目前，虽然 SiC 市场仍由国 外企业主导，但国内企业在技术进展上成绩斐然。清纯半导体的产品技术已与国际水平相当，如 Rsp 值达到国际先进水平，且在栅极串扰电压、开关损耗等方面表现更优，产品失效率低。SiC 技术发展趋势主要体现在材料向大尺寸、低缺陷衬底及外延制备方向发展，器件追求更低导通电阻和更高可靠性，工艺上则需加强沟道迁移率等基础研究。国内 SiC 产业虽面临内卷和洗牌，但国产替代趋势不可阻挡，未来有望主导全球供应链。

在互动交流环节，参会者们积极提问，问题涵盖产品技术细节、市场竞争格局、行业发展趋势等多个方面。企业代表们凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验，一一给予了详细解答，现场气氛热烈，思想碰撞的火花不断迸发。

此次论坛的成功举办，全面展示了硬科技产业链在多个关键领域的创新成果与发展趋势。各企业的精彩分享和深入交流，不仅为行业内的技术创新提供了宝贵经验和灵感源泉，更为跨领域合作、协同发展搭建了重要平台。未来，这些前沿技术也将持续融合应用场景之中、为产业创新带来更多惊喜与进步。