继"算电协同"写入2026年政府工作报告、首次被列为新基建工程部署之后，国家发展改革委等四部门近期联合印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，将重点推进保障算力设施能源供给、算电协同发展、算力设施绿色低碳转型等方面工作。在政策持续深化的背后，是产业需求的快速变化。随着 AI 大模型训练、推理应用和智算集群建设加速落地，数据中心用电需求持续增长，对单机柜功率密度、绿色低碳和能效优化的要求不断提升，数据中心正在成为能源转型、算力布局和产业升级交汇的关键场景。

在此背景下举办的2026年上海国际数据中心产业展览会（IDCE）受到了业内外的广泛关注，展览面积超6.2万平，共1085家参展企业和机构，累计观展人次超过9.5万，较往年整体规模进一步提升。走进IDCE展馆，液冷解决方案、直流配套器件、模块化电力单元等产业链产品密集亮相，展商与观众在高频谈论这样一组关键词：高密度、高可靠、快交付、低能耗。

在本次展会上，伊顿以“从电网到芯片（Grid-to-Chip）”为主题，设立直流供电解决方案、模块化解决方案、智能母线解决方案及液冷解决方案四大展区，并发布和展出MV SST固态变压器2.0、多款固态断路器、智能母线系统等业界高度关注的全新产品。伊顿在展台呈现了从电网接入、能量转换、配电与保护，到机架和芯片级电子元器件及液冷的端到端解决方案，为高功率密度智算中心提供了更具前瞻性的电力底座。 

 伊顿在2026年上海国际数据中心产业展览会的展台

智算时代的供配电系统需求特点：高功率、快交付、强协同

AI正在重塑数据中心基础设施。伊顿电气亚太区关键电源总经理李海平指出："业界常说 AI的尽头是电力。每一个AI Token的生成都离不开稳定的电力支撑，电力已成为AI算力发展的核心支撑要素之一。"伊顿公司全球细分市场内容营销与活动总监 Jonathan Dinkeldein 也认为，AI带来的最大的变化之一，电力不再只是数据中心配套的子系统之一，而是在设计之初就需要纳入考量的关键因素。对于数据中心运营商而言，未来需要的也不只是单一产品供应商，而是能够从系统层面参与协同设计、工程交付和长期运维的能源伙伴。

在市场快速增长的当下，数据中心及其供配电系统正面临机遇与挑战并存的局面。超大规模智算集群的建设提速，推动单体数据中心容量快速向100MW以上集中，算电协同从系统层面强调算力与电力的深度融合，为具备全链路能力的企业带来显著的差异化机会；而单机柜功率的跃升使负载波动更加剧烈，多电压等级、多能源接入使供配电系统的设计与运维复杂度显著提升，算力需求的快速扩张也使数据中心建设周期持续压缩，交付速度和质量要求不断提高。如何在可靠性、灵活性与低碳性之间找到平衡，是整个行业共同面对的长期挑战。

透过本届IDCE可以看到，高压直流供电架构、模块化供配电，以及液冷与电力系统协同，正在成为智算中心能源基础设施发展的几个关键创新方向。

高压直流供电架构，面向未来高密度智算中心

AI训练集群单机架功率从十几千瓦跃升至50kW、100kW甚至更高，传统交流配电在负载动态响应、链路损耗和系统效率方面面临日益明显的瓶颈。高压直流供电架构（HVDC/800VDC）因此成为本届展会备受关注的技术方向之一，被业内普遍视为支撑未来高功率密度智算中心的重要路径。当前，伊顿正联合英伟达等生态伙伴，积极推动直流架构的规模化应用。

放眼本届展会，真正具备完整工程化解决方案与实际项目落地应用的参展商相对有限。从技术方向到可落地的工程体系，仍存在多个技术难点：一是AC到DC的能量转换方式需要重构，传统基于工频变压器的多级变换路线在高功率密度场景下效率受限；二是直流系统的保护与故障控制更加复杂，故障电流上升快、电弧难以自然熄灭，传统机械断路器的响应速度面临挑战。

在这一前沿方向上，伊顿展现出系统性的技术布局。本届展会上，伊顿首次展出全方位直流供电解决方案，包括业界高度关注的全新产品MV SST 固态变压器2.0，基于半导体开断技术的固态断路器，以及多类直流产品与电力电子元器件等，为800V直流架构规模化应用提供覆盖设计、集成到落地的全流程工程能力。

目前，相关前沿产品也已在实际项目中得到应用。伊顿基于固态变压器的能源路由器方案，已在乌兰察布吉瓦级IDC园区、雄安"数字孪生城市"光储直柔项目中稳定运行，并于近期在国内新能源头部企业智算中心完成标准化试点，为行业从概念验证走向工程实践积累可复制的实践经验。

高压直流供电架构的规模化落地，不只是单一设备升级的驱动，直流配套与系统级能力是否同步成熟，也是制约工程落地的实际因素。伊顿本次也展出了全新发布的直流母线槽，为直流供电系统提供了高可靠的故障电流抵御能力。同时，伊顿还展出了涵盖直流熔断器、直流塑壳断路器、微型断路器及直流接触器等直流配套产品，从配电传输到过流保护、故障隔离，有效支撑800VDC架构的工程化落地。

模块化解决方案，赋能当前主流数据中心

AI 算力的增长往往是动态的、分阶段的、持续扩展的；但传统供配电系统更多依赖一次性规划、现场集成和项目制交付。两者之间的节奏差，会带来建设周期、扩容弹性和综合成本上的结构性压力。大量正在建设和扩容的项目，面临的核心问题是：如何在算力需求快速增长、交付周期持续压缩的条件下，保证基础设施建设的质量与可预期性。

因此，模块化、预制化成为行业应对这一挑战的普遍方向。在本届IDCE现场，模块化预制供配电方案频频出现，已经成为主流供配电厂商的标准展示形态。行业正在从传统现场集成，转向更加工业化、标准化的交付模式。

在本次展会上，伊顿展示了其模块化解决方案，该解决方案的差异化优势体现在其核心部件到系统集成均来自原厂体系，通过严格的FAT工厂预测试，每一个模块从出厂前就完成了关键运行状态的验证，确保了其设计与制造的长期一致性。此外，伊顿具备成熟的ETO（Engineering to order，工程定制化）组织和交付机制，如入选世界经济论坛"全球灯塔工厂"的常州制造基地，能够在工程定制场景下实现稳定交付。这一解决方案不仅显著缩短建设周期，也帮助数据中心业主实现更快的投建速度、可预测的交付质量、可复制的系统可靠性，以及更稳健的长期投资回报。

液冷成为高密度智算中心的基础配置

当前，高功率密度算力场景也带来了更严峻的散热挑战，液冷技术的规模化应用是破局关键。本届展会上，冷板式、浸没式等液冷技术路线集中亮相，同期大会还设置液冷技术专场，围绕AI高密度智算场景下的散热需求与落地路径进行深入探讨。液冷正逐渐成为下一代智算中心基础设施的标准配置，成为智算中心在既有电力条件下释放更多算力、提升整体能效的关键路径。

在这一趋势下，伊顿完成对宝德热管理业务收购后，在本次展会上首次展出了宝德液冷解决方案，同时这也是宝德液冷产品在中国数据中心展会的首次亮相。作为伊顿“从电网到芯片（Grid-to-Chip）”整体布局的重要一环，液冷与电力系统的深度协同，将进一步提升数据中心在高功率密度场景下的能效与可靠性。 

从算电协同、低碳转型的持续推进，到今年IDCE展会热度升温，智算中心能源基础设施正在进入系统级重构阶段，朝着模块化交付、高压直流供电及各环节高效协同的创新方向和路径加速发展。AI 数据中心的电力底座不只是单个项目的工程配套，更是连接算力释放、能源调度和绿色发展的关键支撑。未来，数据中心供配电系统的发展重点将不再是单一设备升级，而是从电网到芯片的全链路协同。

伊顿以“从电网到芯片（Grid-to-Chip）”解决方案应对智算中心快速发展的需求，这既是对AI时代数据中心能源基础设施变化的响应，也是其将电力技术积淀、前沿创新、工程交付和全球化能力转化为客户价值的路径。伊顿通过更快上线、更稳运行、更好支撑未来演进的电力架构，支撑 AI 算力稳定、高效地从建设走向运行，为数据中心用户持续创造长期价值。